新的烧结设备SIN20的开发是为了支持研发部门和研究所设置、评估和优化烧结工艺。
SIN 20采用了PINK公司著名的、被认可的、获得专利的平衡真空技术,基于压力平衡的技术原理。这允许在完美的氮气环境和还原性环境中烧结,如甲酸。铜基材以及具有金或银表面的基材可以被烧结。
灵活的顶部工具系统(高力度的Softtool或Hardtool)。
目标应用。
- 基板和引线框架上的模具附着
- 基片与基座的连接
- 芯片顶部互连
- 高功率LED的连接
密封的工艺室
加工区域。
- 烧结:高达100 x 100 mm
- 最大产品高度:50毫米
- 产品之间的最小距离。0毫米
加热系统。
- 加热板温度最高可达350 °C
- 独立的冷却和加热区
顶部工具系统。
- 动态适应的压紧力从1 kN到200 kN
- 连续力:175 kN
- 动态适应的压力,软刀时高达30兆帕,硬刀时高达60兆帕
- 动态控制和监测的压力斜率
- 驱动速度:向上可达17.5毫米/秒,向下可达27.5毫米/秒
气氛控制系统。
- 精确控制固有气体气氛(N2、N2/O2、N2/H2、HCOOH)。
- 大气压力范围。1 - 960 mbar
过程控制和用户接口。
- 可自由编程控制和监测温度、大气压力和压力曲线
- 永久的过程控制
连接性。
- 以太网接口
- 远程维护(VPN)
能源和工艺介质消耗低
国际专利系统
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