激光烧结机 SIN 20

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产品介绍

新的烧结设备SIN20的开发是为了支持研发部门和研究所设置、评估和优化烧结工艺。 SIN 20采用了PINK公司著名的、被认可的、获得专利的平衡真空技术,基于压力平衡的技术原理。这允许在完美的氮气环境和还原性环境中烧结,如甲酸。铜基材以及具有金或银表面的基材可以被烧结。 灵活的顶部工具系统(高力度的Softtool或Hardtool)。 目标应用。 - 基板和引线框架上的模具附着 - 基片与基座的连接 - 芯片顶部互连 - 高功率LED的连接 密封的工艺室 加工区域。 - 烧结:高达100 x 100 mm - 最大产品高度:50毫米 - 产品之间的最小距离。0毫米 加热系统。 - 加热板温度最高可达350 °C - 独立的冷却和加热区 顶部工具系统。 - 动态适应的压紧力从1 kN到200 kN - 连续力:175 kN - 动态适应的压力,软刀时高达30兆帕,硬刀时高达60兆帕 - 动态控制和监测的压力斜率 - 驱动速度:向上可达17.5毫米/秒,向下可达27.5毫米/秒 气氛控制系统。 - 精确控制固有气体气氛(N2、N2/O2、N2/H2、HCOOH)。 - 大气压力范围。1 - 960 mbar 过程控制和用户接口。 - 可自由编程控制和监测温度、大气压力和压力曲线 - 永久的过程控制 连接性。 - 以太网接口 - 远程维护(VPN) 能源和工艺介质消耗低 国际专利系统

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展厅

该卖家将出席以下展会

ACHEMA 2024
ACHEMA 2024

10-14 6月 2024 Frankfurt am Main (德国)

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    * 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。