硅胶密封胶 CHO BOND® 1016

单组分用于电子元件远程通信

派克固美丽的 CHO BOND® 1016 是一种单组分镀镍石墨填充导电密封剂，与铝基板配合时具有良好的耐电偶腐蚀性。CHO BOND® 1016 是一种深灰色硅胶，非常适合用于填充缝隙，但是也可用作弹性体垫片的修复和粘合基材。其湿固化机制使其能在 24 小时内指压固化，并可提供有弹性的环境密封效果。 特征和优点： • 单组分系统，因此无需混合或计量 • 对铝基板有良好的耐电偶腐蚀性 • 成本低，中等导电率 (0.500 ohm-cm) • 干燥过程中不会产生腐蚀性副产物 • 轻质材料，能最小化增加在组件上的重量 • 中等稠度糊状物，可用于架空或垂直施用 • 不含挥发性有机物 • 固化时无需压力也能实现粘接 典型应用： • 便携式电子产品 • 雷达和通信系统 • EMI 通风口 • 军用地面车辆 • 军用掩体