电子工业基板

新型半导体基板材料R-1515V提高了装配级可靠性 松下的新型半导体封装材料R-1515V既能实现低的封装翘曲，又能实现高的装配级可靠性。这种新材料具有非常低的热膨胀特性，可以减少封装过程中基片的翘曲。其优化的机械性能降低了回流装配过程中产生的焊点上的残余应力，从而提高了可靠性。 适用于物联网、V2X、5G和其他前沿技术。 松下的新衬底材料通过减少封装过程中的翘曲来提高封装水平的可靠性（将芯片安装在IC衬底上，然后进行封装工艺）。新基板材料的热膨胀系数（CTE）更接近于硅IC芯片的热膨胀系数，减少了封装过程中因热偏移造成的翘曲。 在回流装配过程中，当半导体封装被装配到主板上时，这种材料降低了传给焊球的应力--提高了装配水平的可靠性。这种新材料具有出色的厚度公差，确保了基材和IC芯片之间的稳定连接。这种改良的灵活性和缓冲性能减轻了焊球上的压力，提高了装配级的可靠性。 接近硅质IC芯片的低热膨胀系数（CTE）降低了翘曲度--解决了IC芯片封装过程中的一个关键挑战 通过应力松弛技术保持低热膨胀特性，提高装配过程的可靠性