概述Karbon 525 是一款面向极端边缘环境的无风扇工业级耐用计算机,适用于持续的 AI 推理或高级图形处理。该机结合了 Intel Core Ultra 处理器与可配置的隔离 MXM 扩展舱以支持 NVIDIA MXM AI GPU,支持最多 96 GB DDR5、多种 NVMe/存储选项以及宽电压车载 DC 输入范围。
主要特性- NVIDIA MXM AI GPU 扩展(隔离 MXM 舱)
- 6× USB 3.2 Gen2(Type-A)、2× Thunderbolt 4(USB-C)、4× 2.5 GbE LAN
- 工作温度:-40 °C 至 70 °C
- 车载电源输入 12–48 VDC,支持可编程点火检测
- Intel Core Ultra 处理器以增强边缘 AI 能力
坚固设计与认证- 混合被动/主动冷却(无风扇传导设计,重载时可选风扇帽)
- 抗振动与抗冲击测试(MIL-STD-810 / IEC 60068 系列)
- 面向工业、车载、轨道、海事和医疗等应用的认证与合规
- 安装方式:DIN 导轨、壁装、VESA 与机架安装
连接性与 I/O- 前面板 I/O:电源键、出厂重置、3.5 mm 音频、6× USB 3.2 Gen2 Type-A、2× Thunderbolt 4(40 Gb/s)、4× 2.5 GbE LAN
- 后面板 I/O:2× DisplayPort 2.1(UHBR20)、可选 4× COM(RS232/422/485)、可选 CAN、可选 DIO
- 板载 I/O:4 引脚电源端子、映射至 M.2 B-Key 的 3FF SIM 插槽、天线安装孔、接地端、远程开关、风扇帽连接器
- 支持最多 4 个显示器
扩展与存储- 隔离 MXM GPU 插槽(例如 NVIDIA RTX A1000 / A2000 / A4500 MXM)
- M.2:2280 M-Key(PCIe Gen4 x4)及视配置而定的其他 M.2 B-Key / 2242/60 插槽
- 可选 2× 2.5" SSD 驱动位(取决平台)及多种 NVMe/SATA 组合
- 映射至 B-Key 的 3FF SIM 插槽以支持蜂窝模块(4G LTE、Wi‑Fi、Bluetooth 可选)
附加功能- 板载 TPM 2.0(Infineon SLB9672)
- 当 CPU 支持时,提供 Intel vPro / AMT 远程管理
- 车载功能:点火检测与宽输入电压范围
- 支持可选 AI 推理加速器与 OEM 定制
技术规格- 品牌:OnLogic
- 型号:Karbon 525
- 硬件系列:Rugged
- 散热:混合无风扇 / 主动散热(可选)
- 处理器系列:Intel Core Ultra(Meteor Lake / Arrow Lake 可选)
- 内存:DDR5,最高 96 GB(5600 MT/s,双通道)
- 图形:Intel ARC 集成;可选 NVIDIA MXM GPU
- LAN:Intel I226IT(4× 2.5 GbE)
- I/O:见上方前后摘要
- 扩展:MXM GPU、M.2 M-Key/B-Key 插槽、可选 2× 2.5" SSD 驱动位
- 存储:M.2 NVMe/SATA(2242/60、2280)选项,M.2 B-Key 用于调制解调器
- 电源输入:DC 12–48 V(端子块),5 引脚连接器
- 尺寸:106 × 177 × 225 mm;重量:4.13 kg
- 工作温度:-40 °C 至 70 °C;湿度:5%–95% 无冷凝
- 认证:CISPR/EN 55032/55035、EN 60601-1-2(第4版)、EN 62368-1、EN 60945、TAA、UKCA、CE
- 兼容操作系统:Red Hat、Ubuntu(详见产品文档)