VP9000使用高度精确和可重复的三维成像来进行完整的PCB焊膏分析。在每个检测点都会计算出潜在的PCB翘曲度,并自动补偿,以便优先进行分析。这些功能的组合实现了超精确的体积测量,具有很高的精度。
简单的、用户友好的离线编程软件可在几分钟内创建检测程序。自动元件注册和自我调整照明等独特功能使程序创建简单而精简。ePM软件的编程兼容性可以进一步改善编程过程。
VP9000的触摸屏、彩色界面和流畅的2D/3D建模为操作员提供了即时、互动的检测结果反馈。在检测下一块PCB的同时可以查看检测结果,以提高生产率。先进的数据分析软件提供全面的质量数据,用于持续的制造工艺改进和趋势监测。
VP9000可以将检测结果数据反馈给丝网印刷机,实时进行必要的印刷调整,以消除生产过程中缺陷的继续存在。
功能特点
- 高精度的焊膏体积测量(2%以内
- 多种分辨率选项和3种模式变焦(低至5µm
- 两种可用的机器尺寸,可处理250mm x 330mm至460mm x 510mm的PCBs
- 用户友好的软件和集成的触摸屏界面
- 从GERBER和/或贴装数据(与ePM兼容)简单地创建程序
- 完整的离线程序生成
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