概述Meldin® 热塑性材料是一系列工程热塑性化合物,专为在标准工程塑料不足以胜任的情况下需要耐热性、尺寸稳定性和机械完整性的应用而配方设计。Meldin® 系列满足航空航天、空间系统、生命科学设备、半导体及其他在高温下运行的工业应用需求。
材料类别与典型配方- PPS 基化合物(Meldin® 1000 系列)— 专有的聚苯硫醚(PPS)化合物,提供化学与热稳定性、尺寸控制和结构完整性,适用于多种设计。
- PAI 基化合物(Meldin® 4000 系列)— 聚酰胺亚酰(PAI)配方,在高温下提供高机械强度、具备金属替代特性(刚性、耐磨性)并兼容常见的汽车与工业用液体。
- PEEK/PAEK 基化合物(Meldin® 5000 系列)— PEEK/PAEK 配方提供高抗拉、抗压和抗弯强度,耐腐蚀并能以较轻重量实现类金属表面效果。
应用与典型用途- 航空航天:推力垫片、结构件以及高温、间隙要求严格的零件。
- 航天:要求低温稳定性、耐热性并能在极端环境中长期服役的部件。
- 生命科学:电气绝缘件、耐磨件及医用与实验室设备的精密零件。
- 工业与半导体:轴承、活塞环、叶片及其他需耐磨、化学兼容和尺寸可控的零件。
特点与优势- 在高温下具有耐热性和尺寸稳定性。
- 对侵蚀性介质具备化学和耐腐蚀性能。
- 具有适用于高 PV 条件和干摩擦工况的摩擦学性能。
- 比金属更轻,具备在部件中替代金属的潜力。
- 配方可针对高载荷和耐磨性进行优化,包括增强型和特种级别。
- 提供无填料电气级和为特定摩擦/耐磨性能而配的混合料。
- 具备注塑成型能力,可生产公差紧密且复杂结构的成品件。
可用资源- 材料数据表以及包含技术数据和系列比较的热塑性材料手册。
- 比较图表和性能信息图,说明 Meldin® 1000(PPS)、4000(PAI)和 5000(PEEK)系列之间的权衡。
特性 / 技术规格- 主要化学成分:PPS、PAI、PEEK/PAEK 配方。
- 制造:可注射成型的热塑性化合物;有限原型形状的成品件可供应。
- 性能:高耐热性、用于公差控制的低热膨胀系数、载荷下高耐磨性、干运转能力和化学惰性。
- 级别:增强型(强度)、无填料(电气绝缘)、特种混合料(摩擦学优化)。
- 相对于金属的典型优势:减重、耐腐蚀、可能免除润滑并能满足严格间隙要求。
- 行业:航空航天、航天、生命科学、半导体、工业及能源应用。
- 形状:棒材。
- 其它特性:适用于航空用途。