冲制电触点 ODU LAMTAC®

薄片型

大电流承载能力 可承受的最高温度达 高抗振动性 ODU LAMTAC®为采用片簧技术的高性能连接系统。该系统由一个被转动的载体组成，在该载体中安装有一个或若干片簧冲压板带。单个片簧板条形成大量的接触点，由此保证了连接的高安全性和理想的导电性能。 载流容量高达2,400安培 大于10,000插拔次数 高抗振和抗冲击性能 低插拔阻力 自动化的片簧安装工艺 高连接安全性 ODU LAMTAC®耐温性可达150°C 包括电缆组装