nVent SCHROFF CompactPCI 背板凭借 SMD 组件、陶瓷电容器和压合式连接器实现了一流的信号完整性和 MTBF 值。
功能
符合:PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI 核心技术参数, PICMG 2.1 R2.0 热插拔技术参数, PICMG 2.9 R1.0 系统管理总线技术参数, PICMG 2.10 R1.0 编码键技术参数
数字 GND 可通过螺钉连接/隔离机箱 GND
V(I/O) 可调至 +3.3 V 或 +5 V
通过电源柱连接电源电压(M4 环标签片), 固定端子
外层作为 GND 表面
带连接状态信号 (SMCQ) 的应用插头
支持多块背板拼接,不会另外占用插槽
使用陶瓷电容器,因此具有出色的高频噪音抑制能力和很高的 MTBF 值
PICMG 2.9 智能平台管理总线 (IPMB) 连接器