超声波探伤仪 A1550 INTROVISOR

3D成像成像用于 CND

带有 DFA（数字聚焦阵列）的通用便携式超声波探伤仪-测厚仪能以实时断面成像（B-Scan）的方式显示物体的内部结构，与传统的探伤仪相比，其结果解释更加容易。 层析成像仪使用各种类型的天线阵列，其尺寸与传统传感器相当。由于我们采用了特殊的控制算法，天线阵列（AA）可替代一整套传统测试所用的标准传感器。 A1550 IntroVisor 采用 DFA 虚拟聚焦原理，聚焦到可视截面的每一个点，提供高效率和最佳的空间分辨率和灵敏度。 A1550 IntroVisor 层析成像仪的设计目的是应对在金属、塑料和复合材料物体上进行快速、高效探伤并详细记录探伤结果的挑战。 用于焊点三维重建的专用软件 应用 焊点检测； 定位腐蚀、裂纹、内部分层和其他缺陷； 确定金属和塑料物体缺陷（不连续性和不均匀性）的位置和大小； 厚度测量； 物体内部结构的实时成像； 可选择使用各种类型的超声波： - 剪切波用于检测与标准超声波检测方法所用角度范围重叠的焊缝； - 纵波检测母材。 更高的分辨率和灵敏度。可测量不连续缺陷尺寸； 可作为断层扫描（B-Scan）和传统探伤仪（A-Scan）使用； 焊点扫描模式（C-Scan），可将结果保存到存储器中；