共同挤压送料模块 EDI® Ultraflow™ V-T

概述
Ultraflow™ V-T是一个几何结构可调的共挤喂料块，用于在从简单薄片到复杂包装薄膜的应用中动态控制层分布。该喂料块在熔体流汇入中央流道的结合点设有可调组合面，可在生产过程中实现层比的在线调整，提升工艺灵活性。

主要功能

• 可调组合面，可在不完全停机的情况下动态改变层比
• 可选的选择卷轴，用于在梳理点上游预设层序列
• 带可互换型轮廓条的剖面调节执行器，可对单层进行精细调节
• 可控的线性阀，允许精准的在线层比调整
• 与EDI® Layer Multiplier系统兼容，可实现层数倍增

为何选择可调几何喂料块？
可调几何设计允许生产者在对产量影响最小的情况下快速切换产品或结构。与需要停线以更改层比或结构的固定几何喂料块不同，Ultraflow™ V-T可在生产运行中进行快速调整，从而减少切换时间并提升适应性。

设计特性与功能

• 使用选择卷轴安排层序，以优化上游流动模式
• 大型剖面调节执行器，可放置于组合点或上游以细化层分布
• 可定制的挤出机进料位置以适应特定生产线布局
• 与EDI® Layer Multiplier设备组合时可实现层数倍增

典型优势

• 通过精确的剖面调节和执行器控制优化层比稳定性
• 通过在不中断生产的情况下进行调整，提高运行时间并减少转换时间
• 通过可控线性阀和剖面系统提高最终产品的精度和可重复性

技术规格

• 型号/系列: EDI® Ultraflow™ V-T
• 类型: 几何结构可调共挤喂料块
• 层比可调范围（在线，无停机）: ± 20%
• 最大挤出机数量: 8
• 最大层数: 13
• 理想应用: 屏障膜、屏障片材、挤出涂布/复合
• 可选项: 选择卷轴、带可互换轮廓条的剖面调节执行器、可控线性阀
• 兼容性: 与EDI® Layer Multiplier系统兼容