扣紧式嵌件 EDI®

金属热熔塑料用于塑料

概述
EDI® 的 Layer Multiplication Technology (LMT) 是一种用于与共挤喂料块集成的层倍增装置，旨在为薄膜和片材生产生成微层结构。它可对喂料块的“夹心”中选定的层进行倍增，并将微层结构传递到挤出模具的歧管，制成具有目标宽度和总体厚度的薄膜或片材。

经验与开发
美国专利：9,108,218。该技术于2000年代初作为政府项目的一部分开始开发；获得专利的 EDI® 系统于2009年商业化，并通过工业应用不断完善。

工作原理（概述）
系统在模具上游通过喂料块插入微层网络。微层结构在歧管和模具中得到整合，从而在保持设计的总体厚度同时，形成包含大量内部微层的薄膜/片材。

主要特性

• 兼容性：兼容 EDI® 可调和固定几何喂料块设计。
• 快速更换插片：插片可快速更换，以调整层倍增级别。
• 占用空间小：流线型设计将安装占用空间降至最低。

对工艺的益处

• 在增加内部层数的同时保持目标薄膜/片材总体厚度。
• 改善阻隔性能：降低氧气透过率（OTR）并减少总氧气渗入，从而延长食品包装的货架期。
• 提高热成型性能：微层结构可增强下游热成型操作的表现。

典型应用

• 回烫（retort）和热灌装食品包装
• 需要更好 OTR 的柔性阻隔包装
• 可热成型的薄膜和片材
• 卫生/透气薄膜及光学敏感薄膜

文献 / 资源

• EDI Coextrusion Technology（文献）
• EDI Technology Center（技术资料）

特性 / 技术规格

• 技术：EDI® Layer Multiplication Technology (LMT)
• 专利：US 9,108,218
• 适用工艺：薄膜与片材共挤出（feedblock + 模具歧管）
• 兼容性：兼容 EDI® 可调和固定几何喂料块
• 可调性：快速更换插片以快速调整倍增级别
• 占用空间：紧凑/优化设计
• 工艺效益：保持总体厚度、降低 OTR/氧气渗入、提高热成型性