概述该防潮液体密封剂可保护印刷电路板免受湿度、温度变化及其他环境因素的影响。ELEP COAT LSS Series 为橡胶改性液体密封剂,适用于电路板防潮保护并具快速成膜特性。
特性- 绝缘且防潮的涂覆材料,用于在恶劣环境(高温、高湿)下保护PCB。
- 低杨氏模量和低热膨胀系数,减少对元器件的机械应力。
- 提供防潮、防水、绝缘、防尘及表面保护性能。
- 粘附可靠,膜形成迅速(通常在涂覆后3–15分钟内,视型号与膜厚而定)。
- 高弹性和抗腐蚀性能;提供多种型号以满足不同应用需求。
特性参数(代表性测量值)- 固体含量 — LSS‑520MH: 25% / LSS‑540E: 40%(示例)
- 溶液粘度(25°C) — LSS‑520MH: 400 mPa·s / LSS‑540E: 12 mPa·s
- 杨氏模量 — LSS‑520MH: 75 MPa / LSS‑540E: 9.2 MPa
- 断裂伸长率 — LSS‑520MH: 460% / LSS‑540E: 500%
- 水蒸气透过率(100 µm) — LSS‑520MH: 0.002 g/cm²·day / LSS‑540E: 0.0035 g/cm²·day(40°C,90% RH)
- 体积电阻率 — LSS‑520MH: 3.3 × 10^16 Ω·cm / LSS‑540E: 2.4 × 10^16 Ω·cm(JIS C2107)
- 表干时间(20 µm) — LSS‑520MH: 约5分钟 / LSS‑540E: 约15分钟
应用- ELEP COAT 为以橡胶改性材料为主成分的液体密封化合物。
- 涂覆在基板的元件面以防护元件免受湿气、结露、粉尘和振动影响。
- 作为绝缘防潮密封剂,对元件施加的应力小,有助于避免基板开裂或漏电等问题。
附加信息* 此处提供的测量值为代表性示例,非保证值。
特性 / 技术规格- 产品系列:ELEP COAT LSS Series
- 主要配方:橡胶改性液体密封化合物
- 成膜速度:通常在涂覆后3–15分钟内(取决于型号与膜厚)
- 典型固体含量:如 LSS‑520MH 25%、LSS‑540E 40%
- 典型粘度(25°C):如 LSS‑520MH 400 mPa·s、LSS‑540E 12 mPa·s
- 杨氏模量:如 LSS‑520MH 75 MPa、LSS‑540E 9.2 MPa
- 断裂伸长率:如 LSS‑520MH 460%、LSS‑540E 500%
- 水蒸气透过率(100 µm):约 0.002–0.0035 g/cm²·day(40°C,90% RH)
- 体积电阻率:量级约 10^16 Ω·cm(JIS)
- 表干时间(20 µm):典型约 5 分钟(因型号而异)