DIN导轨工业网络平台 POC-900

紧凑型AMD Ryzen™以太网

概述
POC-900 Series是基于AMD® Ryzen™ PRO 8640U平台的超紧凑无风扇DIN-rail嵌入式计算机。它保持了以往POC系列的紧凑导轨外形，同时在CPU/GPU/NPU性能和连接性方面实现提升，适用于边缘AI、工业自动化和机器视觉等应用场景。

平台与性能
采用AMD® Ryzen™ PRO 8640U（6C/12T），集成Radeon RDNA3图形与16 TOPs NPU（Ryzen™ AI），支持PCIe Gen4 NVMe M.2存储和DDR5-5600内存（最高32 GB，支持ECC/非ECC），以加速推理与实时处理。

连接性与I/O
板载接口包括4个PoE+ GbE端口、4个USB 3.2 Gen2 Type-A（螺丝锁）、2个HDMI 2.0b、4路隔离DI和4路隔离DO、可配置RS-232/422/485串口、MezIO®扩展以及前端I/O访问并支持DIN-rail安装；提供可选风扇型号。

主要产品特性

• AMD® Ryzen™ PRO 8640U（15W–30W TDP，6C/12T）
• 集成NPU 16 TOPs（SoC与Ryzen™ AI合计可达31 TOPs）
• 通过1个SODIMM支持最高32 GB DDR5-5600（ECC/非ECC）
• 4x PoE+ GbE端口（IEEE 802.3at）及4x USB 3.2 Gen2 Type-A
• 2x HDMI 2.0b（3840×2160 @ 60Hz）
• 支持M.2 2280（PCIe Gen4 x4）NVMe和全尺寸mini PCIe插槽
• MezIO®扩展接口以满足应用特定I/O需求
• DIN-rail安装，可选壁挂；提供无风扇与带风扇版本

规格（摘要）

• 处理器：AMD® Ryzen™ PRO 8640U（6C/12T，3.5/4.9 GHz，15W–30W）
• 图形：AMD® Radeon RDNA3
• 内存：最高32 GB DDR5-5600（一个SODIMM）
• 存储：1x M.2 2280 M key（PCIe Gen4 x4）用于NVMe SSD
• 以太网：4x GbE（Intel® I350-AM4）支持WoL；端口1–4支持PoE+ IEEE 802.3at
• USB：4x USB 3.2 Gen2 Type-A（10 Gbps）带螺丝锁
• 视频：2x HDMI 2.0b（3840×2160 @ 60Hz）
• 串口：可配置RS-232/422/485口（COM1–COM4）
• 隔离DIO：4 DI，4 DO
• 音频：1x 3.5 mm 接口（mic-in & speaker-out）
• 扩展：1x 全尺寸mini PCIe（PCIe + USB2）带micro SIM；1x MezIO® 连接器
• 电源：通过3针可插拔端子块输入8–35V DC
• 尺寸与重量：64×116×176 mm（无风扇）/ 92×118×176 mm（带风扇）；1.2 kg（无风扇）/ 1.4 kg（带风扇）
• 工作温度：-25°C 至 70°C（视TDP与风扇而定）
• 合规性：CE/FCC Class A；UL 62368-1；IEC 62368-1
• 发布日期：2026-01-02

订购与选项
POC-900 Series 提供无风扇与带风扇型号并支持可配置 SKU。可选配件包括 AC/DC 电源适配器、壁挂套件、风扇组件及用于扩展应用专用 I/O 的 MezIO® 模块。