对于需要改善电气和热性能的应用,可以考虑村田的新型PAH系列 "半砖 "DC-DC电源转换器。这些紧凑的模块尺寸为2.3" X 2.4" X 0.5" (58 X 61 X 12.7mm),并提供行业标准的半砖尺寸。
PAH系列是功率放大器应用、无线网络和电信应用的理想选择。底板提供了在苛刻的热环境条件下进行传导冷却的手段。
该模块在12.5安培时提供28Vdc输出,并接受18-36Vdc的宽输入电压范围。PAH拓扑结构具有高能效(高达92.5%)、严格的线路和负载调节、低纹波/噪音和快速的动态负载响应。单板、高度优化的热设计有助于实现卓越的热性能。
这些半砖提供输出微调、感应引脚和一次侧开/关控制。标准功能还包括输入欠压关断、输出过压保护、输出短路/电流限制保护和热关断。
特点
工业标准 "半砖 "封装
高能效:最高可达93%。
杰出的热性能
用于传导冷却应用的标准底板
无输出反向传导
输入欠压锁定
开/关控制(正或负逻辑)
输出过压保护
热关断
输出短路保护(打嗝技术)
符合UL/EN 60950-1, CSA-C22.2 No.60950-1, 2nd edition安全认证。
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