明装盒 IP66 | MBA series

模块化铝制电子设备

MBA 外壳是通用的，坚固的，易于适应电气，电子和气动组件的 “包装”。 使用压铸或重力压铸法进行制造。 MBA 外壳可以通过多种方式进行机械加工，定制的表面设计几乎没有任何限制。 作为端子外壳，可以根据带有各种夹具和电缆接头的模块系统进行组装。 在测量和控制技术中，它们通常用于封装传感器。 此外，它们还充当电缆和线路的接线外壳，或承担保护高度敏感的电子产品免受水、污垢和灰尘的影响。