概述MTVacuum 提供用于薄膜沉积系统的真空腔体及组件。产品为真空工艺设计,可根据客户规格定制,包括尺寸、法兰配置和穿墙电连接等。
内部金属加工与焊接能力- 主要内部制造工序:切割、折弯和金属成形。
- 焊接能力:由合格操作员执行的 TIG 和 MIG 焊接。
- 加工材料:碳钢、不锈钢和铝合金。
质量控制与检验- 可提供的无损检测:氦气泄漏测试、X 射线检查、压力测试和超声波检测。
- 可根据要求进行破坏性和材料测试(力学试验、金相分析),以验证一致性和可靠性。
应用适用于薄膜沉积系统(PVD、CVD)及相关真空工艺,覆盖半导体、光学、涂层和实验室等领域。
规格 / 技术参数- 产品类别:真空腔体及薄膜沉积系统组件。
- 制造范围:内部完成切割、折弯、成形和焊接。
- 焊接方法:TIG、MIG。
- 材料:碳钢、不锈钢、铝合金。
- 质量/检验:氦气泄漏测试、X 射线检查、压力测试、超声波检测;破坏性/材料测试可按要求提供。
- 定制化:按客户规格定制设计(尺寸、法兰/接口、穿墙件、表面处理)。