半导体式温度传感器 MAX31875 series

集成电路

MAX31875为±1°C精度的本地温度传感器，带I2C/SMBus接口。微小封装和优异温度测量精度的完美结合，使其可理想用于各种设备。 I2C/SMBus兼容串行接口支持标准写字节、读字节、发送字节和接收字节命令，以读取温度数据以及配置传感器的行为。如果时钟为低电平的时间超过30ms (标称值)，总线超时则复位接口。PEC有助于支持该特性的主机避免通信错误。 MAX31875采用4焊球晶圆级封装(WLP)，工作在-50°C至+150°C温度范围。 优势和特点 微小、0.84mm x 0.84mm x 0.35mm WLP封装 优异的温度精度 平均耗流小于10µA 可选超时，防止总线锁定(默认使能) 支持I2C和SMBus 可选PEC，实现可靠通信 总线速度高达1MHz +1.6V至+3.6V电源电压