我们的底部装载烧结炉专门用于电子元件的高温烧结。循环过程包括气氛准备、加热、强制冷却和受控氧化。该炉的可用区域为直径 12 英寸 x 高 22 英寸(305 毫米 x 559 毫米),适合大批量加工。
该炉有两个炉室,底室用于装料和卸料、冷却和控制氧化,顶室用于高温烧结。两个炉室的气氛是隔离的,电动升降机将装料堆从底室移入加热室。
钽或钨热区的温度最高可达 2100°C。
高吞吐量的 10 英寸或 16 英寸扩散泵系统可处理产品加热过程中常见的负载排气问题。
直观的定制 HMI 界面自始至终运行完全自动化的循环。
一般规格
热区尺寸 直径 12 英寸 x 高 22 英寸(305 毫米 x 559 毫米)
钽或钨加热区(可使用其他材料)
整个可用区的温度梯度为 +/- 10°C
下腔用于装载和冷却,上腔用于烧结。
循环结束时进行受控氧化
10 英寸或 16 英寸大容量扩散泵系统
气体热交换器用于快速冷却装料
电动装载升降机可实现精确的装载移动
带计算机接口的全自动循环
详细信息
底部腔体
底仓由不锈钢制成,双层、水冷和电抛光。底仓门为铰链式,可快速、方便、全面地进入装载区。提供快速夹具以固定门,并方便进入装载区。
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