EMI屏蔽薄膜 NETIC® S3-6 ET

金属

描述 NETIC® S3-6 ET板是电镀锡，和一个成熟的合金用于电子设备应用的磁屏蔽。电镀锡增加了改进的导电性，增加了EMI屏蔽，优越的耐腐蚀性，和良好的可焊性接地连接，电路板安装和原型建设。由于镀锡的原因，不建议在制造后进行退火处理。 NETIC® ET屏蔽合金用于需要磁屏蔽衰减，但不需要Co-NETIC® AA合金的极高磁导率的场合。 NETIC® ET屏蔽合金以0.015英寸/0.38毫米厚的片状或0.010英寸/0.254毫米厚的卷状出售。 剪切或冲压服务。根据您的要求，可将板材剪成较小的坯料。