粘贴式标签

可印刷防拆封自粘式

摘要
我们供应用于电子制造的自粘标签：可承受SMT回流工艺温度至+300 °C，耐异丙醇(IPA)及常用清洗溶剂，符合RoHS，并适用于ESD受控环境。支持可被机器视觉读取的DataMatrix码以实现PCB可追溯性。提供极小尺寸格式，具备微小元件与电路板所需的尺寸精度与稳定性。

主要特性

• 温度：最高可达+300 °C（能承受SMT回流峰值而不变形或黏胶迁移）。
• 法规：符合RoHS；材料和油墨不含卤素及受限物质。
• 化学耐受性：耐IPA、丙酮和超声清洗；使用树脂碳带可获得稳定印刷。
• 可追溯性：兼容DataMatrix，用于PCB和微小元件的机器视觉读取。

主要应用

• 用于通过SMT回流炉（+300 °C）的PCB标识。
• 适用于EPA保护区和敏感元件的ESD标签。
• 基于DataMatrix与机器视觉的电路板与微小元件追溯。
• 适用于SMD与THT元件的6×6 mm起小型标签。
• 符合RoHS的设备与资产标识。

常用材料与特性

• 聚酯：尺寸稳定、良好印刷性与耐久性；耐IPA、丙酮与超声清洗；表面有白色亚光、银色与透明等；符合RoHS。
• 高温材料（ARGIPRINT°与聚酰亚胺）：配方可承受高温而不变形或释放气体；ARGIPRINT°可承受高达+300 °C的峰值；无粘胶迁移；无卤素；符合RoHS。
• 放电型聚酯（ESD）：表面电阻可控的变体；符合ANSI/ESD S20.20；可印制高密度DataMatrix；符合RoHS。
• 安全材料：可破坏胶或void层用于保修设备或高价值资产的防篡改证据。

电子工艺中的使用条件

• SMT / 回流炉：标签须承受完整热剖面（包含峰值与冷却），不熔化、不变形且不向元件或线路释放粘胶。
• 化学清洗：标签及印刷不得在IPA、丙酮或超声清洗中溶解或擦除；材料与油墨组合须验证。
• ESD环境：标签不得产生或积累静电；放电型版本满足EPA区域的表面电阻要求。
• 小尺寸格式：6×6 mm起的微型DataMatrix须具有足够对比度与密度，以在回流与清洗后仍能保持可读性。

法规与可追溯性

• RoHS：材料、粘胶与油墨不含卤代或受限物质（Pb、Hg、Cd、Cr VI、PBDE、PBB）。
• ANSI/ESD S20.20：用于ESD保护区的放电特性与表面电阻控制。
• PCB追溯：DataMatrix在回流与清洗后仍可读取；满足IPC/MES关于对比度与可解码性的参数。
• 热剖面：需依据客户实际炉型（SAC305、SnPb等）进行验证以确认兼容性。

重点应用示例

• SMT回流炉用标签：高温型ARGIPRINT° · 至+300 °C · 无粘胶迁移。
• ESD标签：放电型，符合ANSI/ESD S20.20与EPA流程。
• 微型DataMatrix追溯：从6×6 mm起，制造流程后仍可被机器视觉读取。
• 耐溶剂标签：聚酯配合树脂碳带以保持粘附性与编码可读性。

特性 / 技术规格

• 最高温度：承受回流峰值至+300 °C。
• 化学耐受性：耐IPA、丙酮和超声清洗（需匹配合适材料与碳带）。
• 法规：符合RoHS；常用材料可提供合规声明。
• ESD：具有按ANSI/ESD S20.20控制表面电阻的放电版本。
• 追溯性：DataMatrix可被机器视觉读取；格式从6×6 mm起。
• 关键材料：ARGIPRINT°、聚酯、聚酰亚胺；根据应用可选用非迁移或可破坏粘胶。
• 印刷：建议使用树脂碳带以提高耐溶剂性并保持编码对比度。