识别标签 HOT 150

条形码可印刷热转印

摘要
用于高温的工业标签基材主要有两种选择：聚酰亚胺（带硅胶粘胶，耐温至约+300 °C，可热转印打印）和 ARGIPRINT° 基材（无粘胶，可耐至约+500 °C；通过钢丝、扎带或螺栓等机械方式固定）。选择取决于工艺峰值温度、表面状况及是否可接受粘胶或必须机械固定。

主要特性

• 最高温度：+500 °C（ARGIPRINT°），+300 °C 连续（聚酰亚胺）。
• 固定方式：聚酰亚胺使用硅胶粘胶；ARGIPRINT° 采用机械固定（钢丝、扎带、螺栓）。
• 打印：热转印，使用树脂碳带（resin ribbon）。
• 基材：金色聚酰亚胺薄膜或专用 ARGIPRINT° 基材。

常见应用

• 固化炉和喷涂炉内的零件识别。
• 焊接工艺中组件的可追溯性（聚酰亚胺适用于 PCB 回流和波峰焊）。
• 持续高温环境的标记（工业炉、热处理）。
• 铸造、注塑、喷砂和镀锌工艺中金属零件的标签。

固定与粘胶
聚酰亚胺使用高温硅胶粘胶（约可达+300 °C）。ARGIPRINT° 无粘胶，采用钢丝、扎带或螺栓机械固定。

材料变体

• 聚酰亚胺 +300 °C：金色薄膜，带高温硅胶粘胶，热转印树脂碳带可印字。
• ARGIPRINT° +500 °C：无粘胶、无衬底层（无liner）的基材，需机械固定，适用于炉内及极端工艺。

构造（产品概要）
ARGIPRINT° — 极高温
构造：ARGIPRINT° 无衬底层、无粘胶。固定：机械固定（钢丝、扎带、螺栓）。打印：热转印（树脂碳带）。典型用途：工业炉、喷砂和镀锌。峰值温度可达 +500 °C。

聚酰亚胺 — 最高 +300 °C
构造：金色聚酰亚胺薄膜，配高温硅胶粘胶。打印：热转印（树脂碳带）。典型用途：PCB 回流、SMD 焊接及电子元件标记。持续耐温可达 +300 °C。

对比
材料 | 最高温度 | 固定方式 | 打印 | 典型用途
ARGIPRINT° | +500 °C | 机械固定 | 热转印（树脂） | 炉、喷砂、镀锌
聚酰亚胺 | +300 °C | 硅胶粘胶 | 热转印（树脂） | PCB 回流、SMD 焊接、电子领域

选择标准

• 当标签随零件进入热工艺（炉、固化、焊接），或工艺持续温度超过 ≈+150 °C 时，应选用高温基材。
• 若标签在常温贴附且零件工作温度不超过约+100 °C，标准聚酯（PP/PET）可能足够且更经济。
• 聚酰亚胺要求表面清洁且平整以发挥粘胶性能；ARGIPRINT° 通过机械固定可适用于粗糙、氧化、有油或几何形状不规则的表面。
• 两种基材均不适用于标准喷墨或未经处理的碳粉打印；推荐热转印配树脂碳带。

限制与注意事项

• 普通丙烯酸粘胶不能超过 ≈+150 °C；更高温度需使用硅胶粘胶或机械固定。
• 单张成本：高温材料在大批量时通常显著高于 PP 或 PET。

特性 / 技术规格

• ARGIPRINT°：最高温度 +500 °C；无粘胶；机械固定（钢丝、扎带、螺栓）；热转印打印（树脂碳带）；无衬底构造。
• 聚酰亚胺：持续最高 +300 °C；金色聚酰亚胺薄膜配高温硅胶粘胶；可用热转印树脂碳带打印；适用于 SMD、回流与波峰焊。
• 工艺耐受性：两者均可应对极端热环境，具体取决于材料构成；选择基于是否需要粘胶及表面状况。
• 推荐打印方式：热转印（TTR）配树脂碳带，以确保热处理后条码（DataMatrix、QR、条形码）可读性。