金相试样镶样机 M.M.808

冷

用于在压力下冷装金相样品 M.M.808为聚合创造了一个加压环境，在不影响树脂的物理特性的前提下，避免在镶样中产生气泡。 虽然M.M.808可以与所有的冷镶样树脂一起使用，但强烈建议与透明的EPOXY RESINS 603 / 603.2 和 ACRYLIC RESIN 609一起使用。 通过避免在透明镶样中夹带气泡，可以提高样品的可见度。 在所有的冷镶样树脂中，避免气泡可以在研磨和抛光金相样品时提高边缘的保持力。 通过避免气泡中夹带磨料，MM808有助于提高镶样后的抛光质量。