金相试样镶样机 M.M.808

金相试样镶样机
金相试样镶样机
金相试样镶样机
金相试样镶样机
金相试样镶样机
金相试样镶样机
金相试样镶样机
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表
 

产品规格型号

其他特性
用于金相试样, 冷

产品介绍

用于在压力下冷装金相样品 M.M.808为聚合创造了一个加压环境,在不影响树脂的物理特性的前提下,避免在镶样中产生气泡。 虽然M.M.808可以与所有的冷镶样树脂一起使用,但强烈建议与透明的EPOXY RESINS 603 / 603.2 和 ACRYLIC RESIN 609一起使用。 通过避免在透明镶样中夹带气泡,可以提高样品的可见度。 在所有的冷镶样树脂中,避免气泡可以在研磨和抛光金相样品时提高边缘的保持力。 通过避免气泡中夹带磨料,MM808有助于提高镶样后的抛光质量。

---

PDF产品目录

M.M.808
M.M.808
1
* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。