修边膏 S3X58-M500C-7
用于金属用于热交换机

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产品规格型号

应用
用于金属, 用于热交换机

产品介绍

活性剂技术 在预热中反复氧化还原,活性成分使用完后会成为氧化膜的状态熔融 <S3X58-M500C-7助焊剂设计> 在预热阶段氧化膜去除后,在锡粉的表面形成新的保护膜,剩余加热过程中有效的防止再氧化,带来强力的还原和润湿 对任何氧化处理的板材都具有良好的润湿性。 评估方法: ·钢网厚度:200μm 6.5mmφ ·老化处理:150℃ 16Hr ·加热方法:空气回流焊 ·测试环境:大气 Product Performance Table Product Name - S3X58-M500C-7 Product Category - 锡膏 合金成分 - Sn 3.0Ag 0.5Cu 熔点(℃) - 217-219 粒径(μm) - 20-38 粘度(Pa.s) - 20-38 助焊剂含有量(%) - 11.8 卤素含有量(%) - 0 助焊剂类型 - ROL0 (IPC J-STD-004) 其他锡粉粒径(μm) - 0

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