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光耦合器
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产品介绍
具有 1.AC 输入。 2. 高电流传输比。 3. 不透明型,迷你扁平包装。 4. 超微型型(体积比传统 DIP 型小 30%)。 5. 输入和输出维度之间的隔离电压:3750Vrms。 6. 采用双转移模具技术。 7. 获得美国国际公司和美国国际公司的认可,档案号为 E225308。 8. 获得维也纳国际劳工局的批准 2(第 4 号:第 4 号)。 9. 包装:1000 件/卷轴。 10. 符合 RoHS 标准。 应用 1. 需要高密度安装的混合基板。 2. 可编程控制器。
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此为机器翻译文本。 (查看英文原文)
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