多层电感生产线 FSP-10

自动高速用于实验室

"自动多层感应器制造商采用磁带技术，可自动去除载体薄膜"。 - 获得专利的系统可精确定位打孔的磁带片，并填充堆叠上的通孔。 - 机器可自动装载和卸载多达 156 块磁带，这些磁带在转盘上移动。 - 纸带从纸带库中取出，纸带库中有带导向孔的纸带。 - 干式胶带在层数较多的情况下也能提供出色的堆叠效果。使用基于载体的胶带技术，自动去除载体薄膜 - 自动、准确地定位打孔纸张。 - 使用长寿命金属网板填充通孔。 - 特殊的刮刀技术确保出色的通孔填充 高生产率 = 低单个元件成本 - 通过气动系统快速更换网版。 - 通孔在叠层上填充，确保与底层电路有良好的电气接触。 - 在叠层顶部精确放置金属模板。使用专门设计的刮刀将通孔填充膏转移到通孔中。 - 通孔干燥后，即可在胶带表面印刷电路。FSP 12 上的丝网更换快速而精确，这得益于将丝网固定在打印机上的气动系统。 - 电感器的 A-B 移位可自动完成。 - 高速皮带传送装置缩短了循环时间。 - 作为可选项，可增加胶带边缘粘合装置，以避免纸张在定位和印刷机之间的运输过程中发生移动。