热气干燥机 SD

用于电子行业

"干燥印刷后的单个陶瓷片、基板或晶片" 大风量确保高效干燥。 - 可调节的内部空气循环和新鲜气流 - 陶瓷片通过特氟龙网带进入加热隧道。 - 采用高热风流量进行干燥。适用于绿色陶瓷片。 - 干燥速度极快 - 可提供红外线加热型号 - 高度适合 KEKO 丝网印刷机 - 带红外灯的红外干燥机适用于需要使用红外灯进行快速干燥的场合 热气流 + 陶瓷红外加热器组合 适用于混合型和类似产品 标清 干燥器 用途 用高热气流干燥。 适用于绿色陶瓷片 干燥区长度（毫米/英寸） 1600/62 传送带宽度（毫米/英寸） 300, 450/ 12, 18 传送带速度（米/分钟） 0.05 - 6.0 干燥温度（°C） 最高 120（取决于气流） 气流（米/分钟） 最高 12（包括空气循环） 排气 管径 Ø 130 毫米 应用尺寸 2.4 米（95 英寸）x 1.0 米（39 英寸）x 1.7 米（67 英寸） 终端功率 取决于应用和干燥条件.电压：按需提供 选项** 2.4 米（95 英寸）x 1.0 米（39 英寸）x 1.7 米（67 英寸） SDI 用途 热气流 + 陶瓷红外加热器组合 适用于混合动力和类似产品 干燥区长度（毫米/英寸） 1600/62 传送带宽度（毫米/英寸） 300, 450/ 12, 18 传送带速度（米/分钟） 0.05 - 6.0 干燥温度（°C） 至 250 空气流量（米/分钟） 最高 12（包括空气循环） 排气 管径 Ø 130 毫米 应用尺寸 2.7 米（106 英寸）x 1.1 米（43 英寸）x 1.4 米（55 英寸 终端功率 取决于应用和干燥条件.电压：按需提供 选项** 2.4 米（95 英寸）x 1.0 米（39 英寸）x 1.7 米（67 英寸）