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落地
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用于薄膜, 卷对卷型, 自动化平台
产品介绍
"适用于 MLCC、MLCV 量产应用" 机器设计用于在载体薄膜(mylar)上浇铸的陶瓷箔上成卷成卷地打印电极图案。如果需要,可在胶布边缘打标记孔,并烘干印刷品。 - 适用于 MLCC、MLCV 量产应用 - 自动打印 A/B 图案 - 通过两个 CCD 自动检查打印质量 - 非常适合高层数应用 - 打出套准孔,以便在堆叠机上精确套准
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此为机器翻译文本。 (查看英文原文)
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