操控电箱

定制壁挂明装

概述
分体式铝制电子外壳，适用于原型、小批量和工业化量产应用。由高品质铝合金制造，提供挤压（型材）或精密CNC加工选项，以满足机械、散热和电磁屏蔽（EMI）需求。

主要特点

• 可定制尺寸（长、宽、高），支持可扩展的生产方式。
• 制造方式：挤压（型材）与精密CNC加工可选。
• 可定制开孔、安装孔、接口及激光/印刷标识选项。
• 表面处理：喷砂、阳极氧化，另可选粉末涂层以提高耐腐蚀与抗紫外线性能。
• 被动散热性能良好；高功率可选散热鳍片。
• 独立彩盒包装，确保全球运输安全。
• 现有型材库丰富（>300）及3D模型（>400），便于快速选型。

核心优势

• 兼容原型开发与批量生产流程。
• 相比多数塑料，能更好地防尘、防冲击及抗环境老化。
• 良好的热传导性能，支持对热敏元件的散热需求。
• 通过导电材料与表面处理实现EMI/RFI屏蔽能力。
• 轻量化结构，便于搬运与安装。
• 维护要求低，适合长期工业使用。

定制服务

• 基于PCB尺寸提供免费3D设计与图纸支持（支持STEP/3D文件）。
• 通过CNC实现定制内部结构、开孔与精密功能。
• 标识处理（激光刻印/印刷）、颜色定制与包装定制。
• MOQ 灵活：原型从1件起；小批量与标准MOQ在规格中说明。

典型应用

• 工业控制柜与模块
• PCB与电子设备防护
• 物联网网关与传感器外壳
• 通信与网络设备
• 电源与电池模组外壳
• 室内/室外电子安装（可选IP密封等级）

产品结构与制造
外壳采用上下分体设计，便于装配与维护。主体为精密挤压铝型材，提供结构刚性与集成散热路径。所有端口与特征通过精密CNC加工并保持严格公差。分体接缝处采用硅胶密封条并强化角部以提高抗冲击和密封性能。模块化装配支持快速拆卸与元件更换。

设计与工程注意事项

• 关键开孔与安装特征的典型CNC公差：±0.02 mm。
• 建议内部间隙：PCB周围预留约10 mm，以留出元件、线缆和热膨胀空间。
• 标准端盖：2.0 mm 平铝板；支持定制端盖样式。
• 内装固定：PCB安装柱、内部支架或可选端法兰用于壁挂/杆装。

包装与交付
提供独立彩盒包装以确保全球运输安全。生产方式（挤压/ CNC）和订单数量决定交期与成本；典型设计确认+生产周期为7–14个工作日，视方法与数量而定。

特性 / 技术规格

• 材料：高等级铝合金（挤压 / 加工零件）。
• 表面处理：喷砂 + 阳极氧化（可选粉末涂层）。
• 热管理：铝壳体提供自然热传导；高功率型号可选散热鳍片。
• 典型CNC公差：±0.02 mm。
• 定制尺寸：长度/宽度/高度无限制调整；标准型材长度更改无模具费用。
• 端盖：标准2.0 mm 平铝；支持定制样式。
• 密封：分体接缝处硅胶密封条；可选IP等级最高至IP67（视型号）。
• 生产方式：挤压/型材适用于量产；CNC适用于原型与短版生产。
• 可用型材：>300个现有型材；库中>400个STEP/3D模型。
• MOQ：原型从1件；定制设计通常从小批量MOQ起（例如：某些定制模具5件）。
• 交期（典型）：设计确认+生产通常7–14个工作日（随方法与数量变化）。
• 包装：提供定制彩盒以便全球运输。
• EMI/RFI：导电处理与阳极氧化选项以增强屏蔽性能。