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便携式盒 带法兰凸缘手提式用于办公电脑
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产品规格型号
- 配置
- 用于 DIN 导轨, 手提式, 便携式, 用于办公电脑, 带法兰凸缘
- 形状
- 长方形, 正方形, 圆柱, 六角形
- 材料
- 铝, 挤压铝材
- 应用
- 工业, 电子设备, 室内, 户外, 医用
- 保护水平
- 防风雨, 标准, 密封, 抗冲击, 耐化学腐蚀, IP65, IP67, IP68, EMC, EMC屏蔽, 磁性屏蔽
- 其他特性
- 定制, 整体式, 挤压
- 宽度
80 mm, 88 mm, 92 mm, 95.4 mm, 100 mm
(3.1 in, 3.5 in, 3.6 in, 3.8 in, 3.9 in)最少: 69 mm
(2.7 in)最多: 73 mm
(2.9 in)- 高度
30 mm, 38 mm, 54.5 mm
(1.2 in, 1.5 in, 2.1 in)最少: 24 mm
(0.9 in)最多: 59 mm
(2.3 in)- 深度
100 mm
(3.94 in)
产品介绍
优势
主要特性
核心优势
IP防护与环境性能
热管理与屏蔽
定制与制造
核心规格与优势（如展示）
常见问题
技术规格
- PCB外壳 Kamikawa — 铝挤型材，设计用于保护并热管理印制电路板。
- 提供300+标准挤型型材；多数配置无需新模具。订单超过5套免模具费；支持单件原型下单。
- 可选防护等级 IP65 至 IP68，可抵御灰尘、飞溅及短期浸入。
- 喷砂与阳极氧化表面处理，提高防腐蚀与耐磨性能，适用于工业环境。
- 铝挤型外壳具备集成散热功能并提供 EMI/RFI 屏蔽，具有良好抗震抗冲击性能。
主要特性
- 产品：PCB外壳（铝挤型），长度可无限定制。
- 最小起订量：>5套免模具费；支持单件样品订购。
- 表面处理：喷砂、阳极氧化（可按需提供其他表面处理）。
- 支持定制安装孔、彩色印刷LOGO及激光刻印。
- 提供独立彩色包装盒以支持品牌与运输保护。
核心优势
- 采用铝合金制造，重量轻、机械强度高且导热性能好。
- 优秀的散热性能，可在持续或高功率运行下保持PCB稳定。
- 提供标准型材或按需定制长度、宽度与高度。
- 丰富的型材库可加快选型并缩短交期。
IP防护与环境性能
- 可选防护等级：IP65 至 IP68，取决于密封与配置。
- 喷砂+阳极氧化表面在恶劣环境下增强耐腐蚀与耐磨性。
热管理与屏蔽
- 铝挤型外壳作为集成散热体，为高功率PCB提供散热路径。
- 提供固有的EMI/RFI屏蔽；适用于在冲击与振动条件下仍需保持信号完整性的应用。
定制与制造
- 支持无限制长度的定制；提供CNC加工以实现精确开孔和切口。
- 可选表面处理：阳极氧化、粉末喷涂、喷砂、丝印与喷漆。
- 可定制包装（独立彩色盒）以支持品牌与安全运输。
- 许多标准型材提供 STEP/3D 文件，便于设计集成与端盖定制。
核心规格与优势（如展示）
- 产品类型：PCB外壳（铝挤型）
- 材料：铝合金
- 表面处理：喷砂与阳极氧化（其他表面按需提供）
- 长度：无限 / 可定制
- MOQ / 模具费：>5套 → 免模具费；支持单件原型
- 提供300+挤型型材
常见问题
- 定制选项包括尺寸、CNC开孔、激光刻印、颜色与包装。
- 典型交期：7–14个工作日（含设计确认与生产，支持加急）。
- 工程支持：提供3D设计支持和多型号的STEP文件。
技术规格
- 材料：高质量铝合金
- 防护等级：IP65 到 IP68（取决于配置与密封）
- 热性能：铝挤型提供集成散热能力，适用于高功率PCB
- EMI/RFI：铝外壳提供固有屏蔽；可选增强涂层
- 表面处理：喷砂与阳极氧化（其他处理按需）
- 定制项：定制安装孔、标志、颜色、CNC开孔、端盖样式与包装
- 标准型材：300+挤型模具可用（标准型材无需新模具）
- MOQ / 模具：>5套免模具费；支持单件原型订单
- 包装：提供定制彩盒
- 设计支持：多型号STEP/3D模型可用；提供工程图支持
- 典型交期：7–14个工作日（设计确认+生产）
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