产品规格型号
- 功能
- 用于操控
- 构造
- 移动式
- 材料
- 铝制
- 保护程度
- IP66, IP65, IP67
- 应用
- 工业
- 其他特性
- 用于刺激性环境
- 宽度
最多: 2,000 mm
(78.7 in)
最少: 0.5 mm
(0 in)
- 高度
最多: 9,000 mm
(354.3 in)
最少: 1 mm
(0 in)
- 深度
最多: 3,000 mm
(118.11 in)
最少: 0 mm
(0 in)
产品介绍
优势- PCB外壳 Kamikawa — 铝挤型材,设计用于保护并热管理印制电路板。
- 提供300+标准挤型型材;多数配置无需新模具。订单超过5套免模具费;支持单件原型下单。
- 可选防护等级 IP65 至 IP68,可抵御灰尘、飞溅及短期浸入。
- 喷砂与阳极氧化表面处理,提高防腐蚀与耐磨性能,适用于工业环境。
- 铝挤型外壳具备集成散热功能并提供 EMI/RFI 屏蔽,具有良好抗震抗冲击性能。
主要特性- 产品:PCB外壳(铝挤型),长度可无限定制。
- 最小起订量:>5套免模具费;支持单件样品订购。
- 表面处理:喷砂、阳极氧化(可按需提供其他表面处理)。
- 支持定制安装孔、彩色印刷LOGO及激光刻印。
- 提供独立彩色包装盒以支持品牌与运输保护。
核心优势- 采用铝合金制造,重量轻、机械强度高且导热性能好。
- 优秀的散热性能,可在持续或高功率运行下保持PCB稳定。
- 提供标准型材或按需定制长度、宽度与高度。
- 丰富的型材库可加快选型并缩短交期。
IP防护与环境性能- 可选防护等级:IP65 至 IP68,取决于密封与配置。
- 喷砂+阳极氧化表面在恶劣环境下增强耐腐蚀与耐磨性。
热管理与屏蔽- 铝挤型外壳作为集成散热体,为高功率PCB提供散热路径。
- 提供固有的EMI/RFI屏蔽;适用于在冲击与振动条件下仍需保持信号完整性的应用。
定制与制造- 支持无限制长度的定制;提供CNC加工以实现精确开孔和切口。
- 可选表面处理:阳极氧化、粉末喷涂、喷砂、丝印与喷漆。
- 可定制包装(独立彩色盒)以支持品牌与安全运输。
- 许多标准型材提供 STEP/3D 文件,便于设计集成与端盖定制。
核心规格与优势(如展示)- 产品类型:PCB外壳(铝挤型)
- 材料:铝合金
- 表面处理:喷砂与阳极氧化(其他表面按需提供)
- 长度:无限 / 可定制
- MOQ / 模具费:>5套 → 免模具费;支持单件原型
- 提供300+挤型型材
常见问题- 定制选项包括尺寸、CNC开孔、激光刻印、颜色与包装。
- 典型交期:7–14个工作日(含设计确认与生产,支持加急)。
- 工程支持:提供3D设计支持和多型号的STEP文件。
技术规格- 材料:高质量铝合金
- 防护等级:IP65 到 IP68(取决于配置与密封)
- 热性能:铝挤型提供集成散热能力,适用于高功率PCB
- EMI/RFI:铝外壳提供固有屏蔽;可选增强涂层
- 表面处理:喷砂与阳极氧化(其他处理按需)
- 定制项:定制安装孔、标志、颜色、CNC开孔、端盖样式与包装
- 标准型材:300+挤型模具可用(标准型材无需新模具)
- MOQ / 模具:>5套免模具费;支持单件原型订单
- 包装:提供定制彩盒
- 设计支持:多型号STEP/3D模型可用;提供工程图支持
- 典型交期:7–14个工作日(设计确认+生产)
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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。