产品概述定制铝制外壳,适用于电子设备和PCB组件。采用认证铝合金制造,提供挤压型材和高精度CNC加工选项,按客户要求实现精确尺寸、开孔和安装位。设计兼顾散热、EMI/RFI屏蔽与环境防护。
主要特性- 可根据PCB尺寸和组件定制外壳尺寸与内部结构
- 高精度CNC加工用于端口、连接器开孔和安装支柱
- 300+现有挤压型材可选,降低模具成本和交期
- 表面处理:阳极氧化、喷砂、粉末喷涂、拉丝、激光刻字、丝印
- 可选密封方案与垫圈以实现IP防护等级
- 低起订量:支持样品与单件定制订单
核心优势- 与PCB及内部元件精确贴合,简化装配并减少返工
- 铝制结构具备良好散热路径,稳定电子元件温度
- 有效的EMI/RFI屏蔽,提升信号可靠性
- 坚固耐腐蚀,适合室内和室外应用
- 轻量同时保持结构强度
- 可通过刻字、印刷和色彩匹配实现品牌定制
定制服务- 根据CAD、PCB布局或样件提供免费3D设计与技术图纸
- 定制内部支架、隔板、支柱和安装结构
- 为连接器、显示屏和按钮提供精密开孔
- 个性化颜色、表面处理与标识工艺
- 从设计、加工到成品的一站式服务
- 开发与生产阶段提供专业技术支持
常见应用- 工业控制与自动化设备外壳
- 定制PCB与电子模块外壳
- 医疗设备与检测仪器外壳
- 通信与网络设备
- 电源、蓄电池与逆变器外壳
- 室内外电子设备外罩
设计到生产流程项目以客户规格(CAD、PCB布局与环境要求)为起点。工程阶段制作3D模型与技术图供客户确认。确认后生产原型用于验证配合、功能和表面,随后进入采用认证铝合金的高精度CNC批量生产并进行质量控制。
补充产品线可选补充产品包括防水/IP级外壳系列、用于多组件系统的型材式挤压外壳以及便于快速组装的模块化面板套件。
常见问题(摘要)- 什么是定制铝制外壳? — 根据客户规格和尺寸制造的专用外壳。
- 有哪些定制选项? — 尺寸、CNC开孔、内部安装件、表面处理、EMI屏蔽和IP防护。
- 可以使用我的CAD文件吗? — 可以,支持STEP、DWG等CAD与PCB布局文件。
- 定制订单交期? — 样品通常7–15天;批量交期视复杂度与数量而定。
- 哪些行业使用这些外壳? — 医疗、工业自动化、物联网、通信、汽车和海洋等。
技术参数- 材料:高品质铝合金(可选多种牌号)
- 表面处理:阳极氧化、喷砂、粉末喷涂、拉丝、激光刻字、丝印
- 密封/防护:可选密封方案,适配至IP67(视应用而定)
- EMI/RFI:提供屏蔽处理与导电涂层选项
- 热性能:铝结构提供高效散热
- 定制项:CNC开孔、安装导轨、支柱、内部支架与隔板
- 现有型材:300+挤压型材,提供CAD/STEP模型
- 起订量:支持1件样品与可扩展批量生产
- 典型样品交期:7–15天(视复杂度)
- 文档:提供规格表和3D文件