封装的LED是一种比较新的技术,通常用于柔性印刷电路板上的键盘。
支架是由125微米的聚酯制成。电路是用丝网印刷的银条制作的。
使用带有银色颜料的导电树脂焊接LED,然后将其封装并与支架本身集成。
这种类型的技术使发光标志的成本很低,它可以附着在不规则的表面和/或有限空间的条件下。
电致发光灯
电致发光灯是一种建立在柔性聚酯支架上的薄型发光膜。它是由一个多层结构组成的,表现得像一个电容器,其中磷的颗粒...入两个平面电极之间(其中上部是透明的,下部是涂有银的)。
当交变电压被施加到两个终端时,会产生一个可变的电场,导致光的发射。这种光以各种颜色均匀地分布在灯的整个表面。它的特点是轻巧,能抵抗严重的冲击和振动。它很薄,非常灵活,这使得它也能适应弯曲的表面。它可以被生产成不同的尺寸和形式,可以被钻孔和/或打孔,而不会对发出的光的均匀性产生任何风险。
扩散的光是 "冷 "的,不涉及热辐射。功率消耗可以评估为1mA/cm2左右。电致发光灯可以集成到薄膜键盘中,既可以照亮各个按键,又可以突出其轮廓。
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