产品概述JPT 的全自动高精度激光标记设备,针对玻璃、树脂及半导体晶圆的自动化高精度标记而设计。系统集成了 JPT 的紫外皮秒激光源、振镜扫描与精密光学,实现微米级可重复标记并将热影响降至最低。
主要优势- 晶圆兼容范围广:支持 4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸(可定制),覆盖不同工艺阶段。
- 双面自动处理:可自动识别并对晶圆正反面进行标记,简化流程。
- 自动化上下料:配备 LoadPort/SMIF 模块、边缘定位器与晶圆搬运机器人,实现低人工干预的连续运行。
- 紫外皮秒超快标记:标记清晰,热影响区小,保障晶圆完整性与良率。
- 模块化结构,可扩展性强:模块化设计支持功能扩展与产线灵活集成。
技术规格- 激光类型:紫外皮秒
- 激光功率:5W / 10W
- 冷却方式:恒温水冷
- 光束质量:M2 < 1.3
- 聚焦方式:振镜扫描
- 焦斑尺寸:< 10 μm
- 最大加工速度:1000 mm/s
- 加工精度:±20 μm
- 定位精度:±5 μm
- 支持工件尺寸:4"、6"、8"、12"(可定制)
- 产能(UPH):35–50 件/小时
- 设备尺寸(长×宽×高):1710 × 2200 × 2200 mm
- 控制软件:JPT
应用与行业- 半导体与晶圆制造(3C 电子行业)
- 玻璃与树脂部件标记
- 需要可追溯性的自动化生产线
自动化与集成- 支持 LoadPort/SMIF 接口,与工厂自动化系统对接
- 边缘检测与自动对位,确保可靠定位
- 模块化布局,适合在线或独立部署