激光调试器

产品简介
薄膜激光调阻机，JPT Laser 出品。隶属于 JPT Chip Resistor Solution 产品线，为片式薄膜电阻生产提供核心设备，集激光调阻、划片（scribing）与在线测试于一体。激光束聚焦至微米级并扫描电阻表面，通过熔融与汽化薄膜形成精确刻痕；精密测量系统实时监测阻值，并在达到目标阻值时停止出光，实现闭环调阻。

产品优势

• 片式电阻生产的核心设备（激光调阻、划片、测试）
• 支持多波长激光：红外、绿光、紫外，适配不同电阻材料与设计
• 可集成 JPT 自研激光模块，配合量测/反馈实现闭环调阻
• 刀口宽度窄，支持多种切割刀型（单刀、L 刀、双刀、IL、蛇切、多刀、U、叠切、J 型）
• 高通道数与扩展性，支持并行测量与高产能需求
• 可按标准或客户定制的基板尺寸配置

产品应用

• 用于薄膜片式电阻与薄膜混合电路在陶瓷基板上的激光调阻工艺
• 支持多种规格电阻（刀口示例：红外 17–25µm、绿光 8–12µm、紫外 6–10µm）
• 适用于基板实物加工及多波长调阻方案

产品参数（标准 / 选配）
标准
基板尺寸：5060 / 6070 / 8084
产品规格：01005–2512
调阻范围：100mΩ ~ 20mΩ
调阻精度：±0.05%、±0.1%、±1%
通道数量：15 张常规继电板，240 通道
激光器参数：IR ＞30W@23kHz；GR ＞2W@80kHz；UV ≥0.8W@80kHz
振镜扫描范围：IR: 12mm × 75mm@F125；GR: 12mm × 60mm@F100；UV: 12mm × 60mm@F103
切割速度：1mm/s ~ 600mm/s
刀型：单刀、L 刀、双刀、IL、蛇切、多刀、U 型、叠切、J 型
线宽：IR: 17µm–25µm@F125；GR: 8µm–12µm@F100；UV: 6µm–10µm@F103

选配
基板尺寸：按客户料片尺寸定制
产品规格：按客户需求定制
调阻范围：20mΩ ~ 500mΩ
调阻精度：±0.05%、±0.1%、±1%
通道数量：可扩展到 15 张超低阻继电板，240 通道
激光器（选配示例）：IR：30µm–50µm@F160（示例）
振镜扫描范围（选配示例）：12mm × 100mm@F160
切割速度：1mm/s ~ 600mm/s
线宽（选配示例）：IR：30µm–50µm@F160

演示/附件资料
页面含产品演示视频（MP4）及演示影像，用于展示设备实际调阻操作与效果。

特性 / 规格技术（关键点）

• 量测范围（总体说明）：0.1Ω - 500MΩ（具体系列范围以所选系列为准）
• 量测精度示例：±0.01%（系列相关）
• 支持多波长激光（IR / 绿光 / UV），针对不同材料与设计选择最优波长
• 多种刀型与调阻算法，满足复杂电阻图形的高精度调阻
• 高通道数测量与扩展能力，支持并行处理与高产能生产