概述SENFENG 光纤激光 blanking 系统将光纤激光切割机与金属卷材自动送料、开卷及矫平一体化,提供高效的卷材供料激光切割解决方案。与冲压线相比,激光 blanking 可降低能耗并提升工艺灵活性。从上料、开卷、矫平到切割的自动化流程可节省人工,实现卷材直切并提高材料利用率。
应用行业- 铝板加工制造
- 厨房用具行业
- 门类制造业
- 家电与橱柜行业
- 汽车零部件制造
- 工程机械行业
关键工艺 / 组件- 与卷材供料配套的一体化开卷与矫平单元
- 光纤激光切割单元(1.5–6 kW 可选)
- 用于连续 blanking 的自动送料与定位系统
- 用于精准定位与切割的高精度 X/Y 运动系统
技术参数- 型号:SF1503CH
- 适用卷材/板材尺寸(长×宽×厚):最高 3000 × 1500 × 3 mm
- 标准卷材内径:Φ508 mm
- 最大卷材外径:Φ1400 mm
- 卷材最大重量:10 t
- 最大送料速度:10 m/min
- 矫平精度:±2 mm/m²
- 激光功率范围:1.5–6 kW
- 工作区域:3000 × 1500 mm
- X/Y 定位精度:±0.05 mm
- X/Y 重定位精度:±0.02 mm
- 电源:三相 380V,50Hz/60Hz(可定制)