温度监控系统 E-LIT

测量红外摄像机高性能

电子/半导体测试解决方案-E-LIT * 电子和半导体设备的热分析 * 用于在线锁定测量的模块化 测试台 * 可靠检测 MK 和 μK 范围内的热异常 * 多层 PCB 和多芯片缺陷的空间定位模块 * 使用带冷却和未冷却检测器的热成像系统 * 运行软件 IRBIS® 3 在实验室条件下提供全面的分析选项 E-LIT — 自动化测试解决方案系统允许在半导体材料的非接触式故障检测制造过程. 不均匀的温度分布，可使用锁相热成像测量局部功率损耗。 这是通过使用最短的测量时间与高性能热成像相机和专门的锁定程序来实现的。 该工艺的电源使用同步模块进行时钟，并可靠地检测产生 mK 甚至 μK 差异的故障。 PCB 表面和 IC 中的点和线路分流器、氧化物故障、晶体管和二极管故障等最小缺陷可以在 x 和 y 位置进行检测和显示。 此外，只需更改锁定频率，就可以分析 Z 方向的散片封装或多芯片模块。 模块化测试台的优势 -灵敏度最高的在线锁定测量 -完整而详细的显微镜分析 -使用显微镜镜头实现每像素 1.3 μm 的几何分辨率 -微开尔文范围内的热分辨率 -多层分析-通过精密机械自动扫描较大的样品