对于使用 LocKin 热成像的专业测量任务,InfraTec 提供了一套完整的软件包,包括手持式 VarioCam® HDX 热成像相机、IRBIS® 3 主动热成像软件、触发单元和附件。
* 专家包研发
* 描绘像素尺寸高达 17 μm 的结构
* 广泛的可互换镜头选择,以适应不同的要求,如对象尺寸和所需的工作距离
* GigE 接口传输非常详细的图像实时
* 模块化设计,以确保最大的灵活性
强大的封装,用于 InfraTec
微测量仪探测器的锁定热成像(640 × 480)红外像素
系统通过 LabVIEW 或 MATLAB 接口集成,SDK
特殊软件 IRBIS® 3 主动
数据自动处理
数量通过
高达 17 µm 像素尺寸的 Gig-接口显微镜实时连接数据
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