铝棒

应用领域 用于半导体芯片生产的溅射靶材 用于平板显示器生产的溅射靶材 用于高级薄膜应用的真空蒸镀材料 用于电池应用的超高纯度氧化铝 用于 LED 芯片生产的超高纯度氧化铝 明亮饰面和装饰用途 产品详情 纯度范围为 99.998% 至 99.9999%（4N8 至 5N5） 板坯，典型尺寸 460x1600x3000 毫米，最大铸造长度 6300 毫米 坯料，典型尺寸直径 84 毫米至 420 毫米，最大铸造长度 2800 毫米 锭，典型铸锭重 120 千克 生铁，典型生铁重 300 千克 顶棚 有关这些产品的更多详细信息，请下载高纯铝宣传册，另提供日语版本。 主要特点 超高纯度 杂质和微量元素含量极低 3 层电解结合分离精炼技术