温度测量仪器 TPS 2200
热传导性研发台式

温度测量仪器 - TPS 2200 - Hot Disk - 热传导性 / 研发 / 台式
温度测量仪器 - TPS 2200 - Hot Disk - 热传导性 / 研发 / 台式
温度测量仪器 - TPS 2200 - Hot Disk - 热传导性 / 研发 / 台式 - 图像 - 2
温度测量仪器 - TPS 2200 - Hot Disk - 热传导性 / 研发 / 台式 - 图像 - 3
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表

产品规格型号

测量对象
温度, 热传导性
应用
研发
配置
台式
其他测量特性
带显示器

产品介绍

TPS 2200是一款通用的研发用设备,进行热传导性能测试-包括导热系数,热扩散系数和比热。TPS 2200能适应巨大的样品类型,尺寸和形状的跨度,如固体,液体和膏体。虽然不如标杆产品TPS 2500 S那样灵活多样和强大,TPS 2200依旧满足ISO 22007-2的标准,与TPS 2500 S相比而言主要的局限性在于样品的尺寸,测试时间和最大热导率测试范围(详见系统性能对比)。TPS 2200的测试时间较TPS 2500 S稍长,并且不太适合小尺寸或导热系数很高的样品。 但TPS 2200对于大块的成型聚合物,建筑材料,保温材料,金属片,层状样品等的测试能提供杰出的方案。与TPS 1500相比,在很多较高导热样品和中高粘度液体样品的测试中表现更加优秀。同样的,TPS 2200与TPS 500 S能提供更广的测试范围和更优秀的测试精度。 软件模块的选择使TPS 2200可以用于多个专业领域中,各向同性模块用于各向同性样品的精确测试;平板测试模块用于高导热片或板样品测试;各向异性测试模块用于各向异性或层状结构样品测试;薄膜测试模块用于薄膜,涂层或胶粘层样品测试;低密度高绝热测试模块用于极轻和低导热样品测试;比热模块用于块体材料直接的比热容测试 -涵盖了电子,汽车,航空,核能和化工行业所有重要应用。 技术指标 导热系数 - 0.01 至 500 W/m/K 热扩散系数 - 0.01 至 300 mm²/s 比热 - 至5 MJ/m³K 测试时间 - 2.5 至 2560 秒 重复性 - 通常优于1% 精度 - 优于5%

PDF产品目录

* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。