真空盘 Microporous

威特微孔真空吸盘是测量和测试程序、精密加工和硅片生产中夹持和固定的理想解决方案。RFID薄膜或硅片等基材不会因吸孔、吸槽等而变形。 维特微孔卡盘可以加热或冷却，每个都有适当的控制。也可提供用于透射光应用的特殊系统。对于微孔表面，威特提供了多种多样的材料，例如烧结青铜、陶瓷或铝。甚至可以提供黑色和荧光的夹持表面。 测量、检查和加工薄壁基材（如纸、箔、电路板、晶圆、PCB板）。 细的（如光学）和 柔性材料（如橡胶）。 测量和测试 精细加工 硅片生产 由于没有沟槽或孔，工件不会变形 使用摩擦促进器时可进行凹陷加工 METAPOR ©板材有不同的质量 处理 用于大夹持面的模块化版本 可为特定工件定制卡盘 真空夹持技术 METAPOR © 真空夹持系统的特点是全表面抽吸，没有任何孔隙。薄膜和铝箔可以被夹得绝对平整。结构中的压力降使得覆盖自由表面的做法变得过时。METAPOR ©非常适用于固定薄膜和电子零件，以及作为软性物体的夹持器。