粘贴式薄膜 HexBond®

环氧卷筒式

赫氏制造种类繁多的胶膜、发泡胶、底胶以及糊状胶，用于金属与金属以及复合材料的胶接。 赫氏研制了一系列用于航空航天和工业市场的结构用胶粘薄膜、发泡胶粘剂、糊状胶粘剂、液体垫片和底胶等。 环氧和双马(BMI)胶粘剂以薄膜形式整卷提供，需要加热加压固化。这些高性能结构胶粘剂适于金属与金属粘接，也是制造蜂窝夹层结构的理想之选。 当在高温下固化时，这些薄膜会膨胀，使其成为间隙填充、蜂窝芯边缘粘合和芯拼接的理想选择。 HexBond 发泡胶膜以片材形式提供，设计用于与 HexBond 薄膜粘合剂结合使用。 每种 HexBond 底漆都经过精心配制，以确保从相应的 HexBond 薄膜粘合剂中获得最大可能的性能。 HexBond 底漆可在粘合前保护预处理的金属表面，并确保最大的粘合耐久性。所有 HexBond 底漆均不含铬化合物。 这些双组份环氧胶粘剂，可以在室温或高温下固化，高温固化物理性能更佳。 单组份和双组份的环氧树脂与BMI胶粘剂可用于复合材料和金属结构的粘接和填充等。这些产品以不同的包装形式提供。