注压式灌浆料 EP 610
修补双组分环氧树脂基底

注压式灌浆料 - EP 610 - HEGGEL GmbH - 修补 / 双组分 / 环氧树脂基底
注压式灌浆料 - EP 610 - HEGGEL GmbH - 修补 / 双组分 / 环氧树脂基底
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产品规格型号

技术参数
双组分, 环氧树脂基底, 注压式, 修补, 耐酸, 砖, 耐火

产品介绍

Overview
HEGGEL Mortars 与 HEGGEL Tile & Brick 系列为耐酸碱的工业衬里与地坪系统。产品线涵盖多种粘结剂技术(环氧、呋喃、酚醛、乙烯基酯、环氧诺瓦拉克、聚酯、钾硅酸盐)以及针对化学、热和机械耐受性、导电性与快速强度发展的配方。

HEGGEL Mortars — General
用于铺设与填缝陶瓷或碳砖/瓷砖,以形成不渗透且化学耐受的衬里。可用粘结体系包括呋喃、钾硅酸盐、酚醛、乙烯基酯与环氧树脂。典型应用:罐体衬里、化工车间地坪、接缝、垫层及修复工作等。

HEGGEL EP 610
耐温环氧树脂砂浆,双组分,有弹性。
  • 在钢材基材上耐温可达+150°C
  • 高温下仍具弹性


HEGGEL EP 611
含硬质填料的耐磨环氧填料体系。
  • 固化时间短,强度发展快
  • 耐磨性高
  • 可无缝施工;可进行顶面施工
  • 层厚5–40 mm
  • 在钢基材上耐温可达+150°C


HEGGEL PL 620
酚醛树脂砂浆,用于铺设和填缝耐酸陶瓷或碳砖。
  • 铺设与填缝便捷
  • 对酸和溶剂具有高化学耐受性
  • 硬化后砂浆具导电性
  • 适用于需要预应力的场合


HEGGEL PL 621
高性能酚醛砂浆,冷固化,含碳填料。
  • 对陶瓷与碳砖具有优异粘结性
  • 对酸与溶剂具有极高化学耐受性
  • 硬化后导电
  • 无尘填料,便于施工


HEGGEL FU 631
含碳填料的呋喃系砂浆,用于铺设与填缝耐酸陶瓷/碳砖。
  • 耐温可达220°C(视介质而定)
  • 对多种无机/有机酸与碱具有优良耐受性;部分配方对HF耐受
  • 粘结性好且导电
  • 可用于罐体衬里(需考虑收缩)


HEGGEL FU 632
无醛呋喃砂浆,含碳填料,便于铺设与填缝。
  • 浸泡耐温可达280°C,短期可达350°C(视化学品而定)
  • 化学耐受性优异,许多配方包括对HF的耐受性
  • 在较高温度下仍具储存稳定性
  • 粘结力强,耐热冲击性好,低收缩


HEGGEL FU 633
先进的无醛呋喃砂浆,铺缝经济性高。
  • 耐温可达180°C(视化学品而定)
  • 对酸、碱、溶剂、碳氢化合物等具有良好耐受性
  • 可使用注缝器施工;硬化后导电


HEGGEL FU 636
含醛呋喃砂浆,含碳填料,适用于要求化学、热与机械耐性的衬里。
  • 耐温可达180°C(视化学品而定)
  • 对HF、强碱和有机溶剂有良好耐受性(视产品而定)
  • 机械强度高并具导电性
  • 可用注缝器施工


HEGGEL FU 637
三组分碳填料呋喃砂浆(溶液、填料粉、催化剂),用于铺设、填缝与衬里。
  • 对强腐蚀性化学品具有优异耐受性,多数情况下包括HF
  • 机械强度高、吸水率低
  • 快速固化并迅速发展强度;使用温度约至180°C
  • 无糠醛配方


HEGGEL FU 638
抗HF、无醛呋喃砂浆,用于耐酸瓷砖/碳砖的铺设与填缝。
  • 包括HF在内的优良化学耐受性
  • 耐温可达180°C(视化学品而定)
  • 粘结性优良并具导电性


HEGGEL FU 639
碳填料呋喃砂浆,双组分,冷固化,具有高机械强度与耐化学性。
  • 对酸、碱及某些溶剂具有高化学耐受性
  • 低收缩,冷固化
  • 耐温可达220°C,导电


HEGGEL VE 640
以石英为填料的环氧诺瓦拉克乙烯基酯砂浆,用于铺设与填缝耐酸瓷砖和砖块。
  • 对陶瓷瓷砖和砖块粘结性优良
  • 对酸、碱、溶剂和氧化剂具出色耐受性
  • 耐温约至120°C(视化学品而定)


HEGGEL VE 641
含碳填料的环氧诺瓦拉克乙烯基酯,适用于需导电或HF耐受的场合。
  • 化学耐受性良好;特定配方具HF耐受性
  • 硬化后具导电性


HEGGEL VE 646
三组分冷固化碳填料乙烯基酯砂浆,用于化学、熱、機械兼備的耐性衬里。
  • 对酸、碱、溶剂和氧化剂(含硝酸)具有优异耐性
  • 硬化后具导电性;适用于防静电地坪
  • 干态耐温约120°C


HEGGEL PS 650 / PS 655
聚酯基砂浆,含抗HF填料,用于安装和填缝耐酸瓷砖与砖块(PS 650),以及高级聚酯砂浆(PS 655)。

HEGGEL EP 671 / EP 672 / EP 673 / EP 674
耐磨环氧砂浆(三组分)及具有不同填料的冷固化环氧砂浆,适于一般铺设、低收缩或通用应用。

HEGGEL SP & SP-series (Silicate)
钾或钠硅酸盐基砂浆与铸型材料,用于高温及/或高酸性环境,可用作床层砂浆、喷涂衬里与铸型材料。
  • 许多SP产品为无卤配方
  • 某些高温硅酸系统耐温可达+900°C(依产品而定)
  • 对广泛酸类具有优良耐受性(HF仅在明确标注的产品中)
  • 低吸水、快速固化并具良好热循环性能(铸型材料)


HEGGEL Tile & Brick
HEGGEL提供用于工业衬里与地坪的耐酸瓷砖与砖块产品系列(UltraTile、MegaTile、UltraBrick、MegaBrick、ProTile、ProBrick、SuperBrick、CarbonBrick),与HEGGEL砂浆匹配使用。

Key product characteristics & application notes
  • 根据所需化学耐受(含HF时须指定)、温度负荷、导电性需求及机械/耐磨要求选择合适砂浆
  • 许多HEGGEL砂浆硬化后为导电性,有利于耗散或防静电地坪
  • 固化行为各异:提供冷固化与快固化选项
  • 施工方法:抹刀、注缝器、喷涂(类似喷射混凝土)、铸型放置及吊顶施工,视产品而定


Technical specifications
  • 化学耐性:各产品覆盖广谱——无机/有机酸、碱、溶剂;HF耐性仅限特定配方
  • 耐温性:范围从约120°C(典型环氧/乙烯基酯床层砂浆)到某些硅酸铸型材料的+900°C
  • 电气特性:多款砂浆/硬化体系可为导电或配制为防静电/抗静电地坪
  • 机械特性:提供高机械强度、耐磨性与高抗压等选项(如EP 611、FU 637、SP铸型)
  • 施工与储存:多为二或三组分体系,需遵循推荐混合/固化程序;部分产品在升温条件下仍具良好组分储存稳定性

HEGGEL GmbH 的其他产品

Anti-Acid Tiles & Mortars

* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。
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