依次层叠阴极、阳极和分离膜,进行封装后制成凝胶卷(Jelly Roll)的设备。 采用切卷Z-折叠(Roll to Cut Z-folding)方式,可防止单张移送时两张极板层叠的现象,并通过3点支持的XYθ Stage,进一步改善了设备的速度和寿命,展现了最高的精密度。
规格
主要模型: Mold Type/Laser Type
切割速度: Mold Type(240ppm)/Laser Type(300ppm)
特征:自动剪接(Option)倒片多层
晶片电阻电容卷装机(Laser Type)