摘要信息- 大理石机座,AIO密封结构。
- X/Y轴采用直线电机驱动。
- 采用高精度、低噪音、耐腐蚀导轨。
- 光纤激光光源及专用切割头。
- Han’s Laser cutting software。
应用主要用于金属板材的激光切割,如不锈钢、普通碳钢板、铝板等;也适用于氧化铝、氮化铝等陶瓷的切割。适用产品包括IT行业部件(笔记本外壳、手机零件)以及其他金属、合金板材的二维加工。
技术参数激光波长:1070 nm
激光功率:150 W
X / Y / Z 轴行程:300 / 300 / 80 mm
X/Y 轴重复定位精度:±0.002 mm
Z 轴重复定位精度:±0.03 mm
设备外形尺寸(长×宽×高):1450×1450×1800 mm(参考)
设备重量:2100 kg(参考)
电源(波动 <±5%):单相 220 V,50/60 Hz,50 A
整机总功率:5.5 kW
相对湿度:45%–75%
适用环境温度:20℃–30℃
特性 / 技术规格- 型号:PL30-HLR-150
- 激光波长:1070 nm
- 激光功率:150 W
- X/Y/Z 轴行程:300 / 300 / 80 mm
- X/Y 轴重复定位精度:±0.002 mm
- Z 轴重复定位精度:±0.03 mm
- 外形尺寸(参考):1450×1450×1800 mm
- 设备重量(参考):2100 kg
- 电源要求:单相 220 V,50/60 Hz,50 A
- 整机功率:5.5 kW
- 相对湿度:45%–75%
- 适用温度:20℃–30℃