TDI摄像机 C15400-30-50A

用于机器视觉数字探测

C15400-30-50A 使用 TDI 技术和我们新开发的高灵敏度方法，在检查这些材料时，即使使用低能量 X 射线也能获得高对比度图像。使用本设备，对于薄型物体，如轻型元件/轻型材料（例如 CFRP）和其他片材，检查厚度、凹痕、条纹和不均匀粘结以前一直很困难，现在已经成为可能。 特点 线速：153.8 m/min 像素数：2048(H) 像素 × 128(V) 像素 + 2048(H) 像素 × 128(V) 像素 检测宽度：290 mm 像素尺寸：146.5 μm × 146.5 μm 支持双能检测 使用 X 射线进行在线薄膜厚度成像 使用可见光的常规膜厚测定方法可以测量树脂膜和其他透射可见光的薄膜，但不能测量诸如金属膜等不透光物体的厚度。 通过使用 X 射线成像，可以测量诸如树脂膜的材料以及诸如 Cu、AI、Ni 和 Fe 等不能透射可见光的金属膜的不均匀厚度，从而扩大检查目标的范围。 使用线阵传感器相机进行全表面检查 在使用常规点式传感器的不均匀厚度测量中，会不可避免地发生测量遗漏，但在使用将物体捕获为区域而不是点的线阵传感器相机的测量中，不会发生遗漏。这提高了检查精度，并有望为制造工艺提供高度准确的反馈。