产品概述CML将径向磁通的直流伺服技术封装于紧凑的方形框架外壳中。该机械形式在机床安装空间受限或外壳几何形状影响元件选择时,可作为轴向气隙电机的替代方案。
主要特性- 紧凑方形框架外壳
- 径向磁通结构
- 高功率密度与良好动态响应
- 适用于空间受限的安装环境
应用适用于需要紧凑电机外形且要求较高动态性能的伺服轴、执行器和机床子系统,尤其在安装空间和外壳几何受限时表现出优势。
技术参数 / 规格- 电机类型:径向磁通直流伺服电机(CML系列)
- 外壳:紧凑方形框架形式
- 机械形式:在受限安装条件下作为轴向气隙电机的替代方案
- 主要属性:紧凑尺寸、径向磁通、高功率密度
- 典型用途:机床轴、机器人关节、紧凑执行器组件