电路板布线主轴 DQF-250B.S

水冷高速

概述
该型号 DQF-250B.S 配备 Φ61.95 mm 外壳，适用于要求该安装直径的 PCB 钻孔机。双绕组设计提供低速区（120,000 rpm）与高速区（250,000 rpm），可满足精密微钻和高产能加工需求。

尺寸
直径：Φ61.95 mm

技术参数
主轴型号：DQF-250B.S
最高转速 (rpm)：低绕组 120000；高绕组 250000
最大电压 (V)：220
额定功率 (kW)：低绕组 0.98；高绕组 1.125
额定扭矩 (N·m)：低绕组 0.16；高绕组 0.09
最高频率 (Hz)：低绕组 2000；高绕组 4167
额定电流 (A)：低绕组 4.48；高绕组 3.3
夹头扭矩：≥165 N·cm
振动值 (mm/s)：≤0.8
冷却形式与介质：内部冷却，水冷；冷却液流量 ≥2 L/min（进水压力 0.2 MPa）
气缸工作压力 (MPa)：0.56–0.60
轴承工作压力 (MPa)：0.6–0.65
静态跳动 (μm)：≤2.0
动态跳动 (μm)：≤6.0
气动系统风量 (L/min)：40–48
重量 (kg)：3.4

特性 / 技术规格

• 型号：DQF-250B.S
• 外壳直径：Φ61.95 mm
• 双绕组设计：低速 120,000 rpm / 高速 250,000 rpm
• 最大电压：220 V
• 额定功率：0.98 kW（低绕组），1.125 kW（高绕组）
• 额定扭矩：0.16 N·m（低），0.09 N·m（高）
• 最高频率：2000 Hz（低），4167 Hz（高）
• 额定电流：4.48 A（低），3.3 A（高）
• 夹头扭矩：≥165 N·cm
• 振动值：≤0.8 mm/s
• 冷却：内部水冷；流量 ≥2 L/min（0.2 MPa）
• 气缸工作压力：0.56–0.60 MPa
• 轴承工作压力：0.6–0.65 MPa
• 静态跳动：≤2.0 μm
• 动态跳动：≤6.0 μm
• 气动系统风量：40–48 L/min
• 重量：3.4 kg