概述主要特性
配备 8 x SXM GPU 的液冷 NVIDIA HGX™ B300 模块化 GPU 解决方案CPU + GPU 直接液冷解决方案,具有泄漏检测功能通过板载 NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC,提供 8 x 800 Gb/s OSFP InfiniBand XDR 或双 400 Gb/s 以太网 GPU 网络端口1.通过 NVIDIA NVLink™ 和 NVSwitch™ 提供 8 TB/s GPU 至 GPU 带宽双 Intel® Xeon® 6700/6500 系列处理器(双插槽)支持 8 通道 DDR5 RDIMM / MRDIMM,最多 32 个 DIMM2 个 M.2插槽(PCIe Gen5 x4 和 x2)8 x 前置 2.5" Gen5 NVMe 热插拔托架4 x FHHL PCIe Gen5 x16 插槽(来自 PEX89072 的 FHHL x16)10 x 3000W 80 PLUS Titanium 冗余电源(热插拔,冗余) ProfileUpload/Features/2/Photo/2413.jpg
产品概述高性能电源效率和冷却硬件安全用户友好/可维护性高可用性和弹性服务器管理订购信息特性/技术参数Dimensions (WxHxD, mm):4U
447 x 175.3 x 900 主板:MSB4-PE3CPU:双 Intel® Xeon® 6700 系列或 6500 系列处理器;双处理器,TDP 高达 350W。注:如果仅安装 1 个 CPU,则可能无法使用某些 PCIe 或内存功能。插槽:2 x LGA 4710(Socket E2)芯片组:片上系统内存:32 x DIMM 插槽;支持 DDR5 RDIMM / MRDIMM;每个处理器 8 通道内存;RDIMM 最高 6400 MT/s(1DPC),5200 MT/s(2DPC);MRDIMM 最高 8000 MT/s。LAN:前置 I/O 板:2 x 10 Gb/s LAN (1 x Intel® X710-AT2) + 1 x 10/100/1000 Mbps 管理 LAN;后置:8 x 800 Gb/s OSFP InfiniBand XDR 或双 400 Gb/s 以太网,用于通过 NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC 进行 GPU 网络连接;后置(MLAN 板):1 x 10/100/1000 Mbps 管理 LAN。视频:集成 ASPEED® AST2600;1 x VGA 端口存储:前置热插拔:8 x 2.5" Gen5 NVMe(NVMe 来自 PEX89072)。内部 M.2:1 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x4(来自 CPU_1),1 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x2(来自 CPU_1)模块化 GPU:水冷式 NVIDIA HGX™ B300,配备 8 x SXM GPUPCIe 扩展插槽:PCIe 桥板 x2:4 x FHHL x16(Gen5 x16),来自 PEX89072。注意:安装 NVIDIA® BlueField®-3 DPUs/SuperNIC 时,环境温度限制为 30°C。前部 I/O:2 x USB 3.2 Gen1 Type-A、1 x VGA、2 x RJ45、1 x MLAN(默认)、带 LED 的电源按钮、带 LED 的 ID 按钮、NMI、复位、存储活动 LED、系统状态 LED后部 I/O:8 x OSFP 端口;MLAN 板:1 x MLAN 端口安全模块:1 x TPM 接头 (SPI) - 可选 TPM2.0 套件电源:10 x 3000W 80 PLUS Titanium 冗余 PSU(热插拔)。交流输入:115-127V~/14.2A 50-60Hz; 200-220V~/15.8A 50-60Hz; 220-240V~/14.9A 50-60Hz.直流输入(中国):240Vdc/14A。系统需要 C19 电源线。系统风扇:PCIe 插槽散热:2 x 80 x 80 x 56 mm工作特性:工作温度 10°C 至 35°C;工作湿度 8% 至 80% (无冷凝)。非工作温度 -40°C 至 60°C;非工作湿度 20% 至 95% 无冷凝。注:当相对湿度大于 50% 时,冷却剂入口温度必须高于干球温度,且不得超过 45°C,以避免冷凝:1300 x 800 x 444 mm包装内容:1 x G4L4-SD3-LAX7,4 x 托架,1 x L 型导轨套件部件编号:带 NVIDIA 模块的裸机:6NG4L4SD3DR000LAX7*; 主板:9MSB4PE3UR-000*---