嵌入式盒 RSP 1

长方形铝树莓派

树莓派外壳 - 由 1.5 毫米厚的铝制半壳制成的坚固外壳，专为单板计算机 Raspberry Pi 设计 - 易于拧紧，安装简便 - 上部和下部有通风槽，可改善热量传输 - 可选固定夹，也适用于 VESA MIS-D 75 x 75 - 可选的散热片套装，包括 ICK BGA 14 x 14、ICK BGA 10 x 10 散热器和相应的双面粘合导热箔 WLFT 404。 导热箔 WLFT 404 - 根据要求提供特殊加工、其他表面和颜色 交货内容： 1 = 1 x 上部；2 = 下部；3 = 2 x 固定夹（可选）；4 = 1 x 安装材料