热气封口机 FP-TM series

手动供暖恒温调节器用

适用于食品托盘的简单专业台式热封机。 FP-TM 热封机 FP-TM 热封机配备了一个加热板，操作员手动降低该板，可以将塑料薄膜密封到塑料托盘上，从而密封和保护内容物。FP-TM 热封机配备了一个温度选择器，使其适用于任何类型和厚度的薄膜/托盘。 根据购买的机器和模具，可以同时加热一个或两个托盘。 对于每种托盘类型，必须使用相应的模具。 操作: 等待10分钟，使板达到设定温度。 将托盘插入模具中，将塑料薄膜向自己拉动以完全覆盖托盘，并手动降低密封板。 热封机会在设定的秒数过去后通知您。 抬起板并取出密封的托盘。薄膜的后部（朝向卷轴的部分）将由锯齿状刀片自动切割。 使用剪刀修剪前部多余的薄膜。 标准设置和温度: 160°C - 6秒 型号 FP-TMS175 FP-TMS225-1 FP-TMS225-2 电压 220伏 / 50 Hz 220伏 / 50 Hz 220伏 / 50 Hz 加热板 190x150 mm 180x230 mm 180x230 mm 内部模具尺寸 123x81 mm 123x177 mm 2 x 123x81 mm 功率 0.5 Kw 0.5 Kw 0.5 Kw 机器总尺寸 180x470x600 mm 210x500x630 mm 210x500x630 mm 可用卷宽 150 mm 150 mm 150 mm 可密封托盘 1x 137x95 mm 1x 190x137 mm 2x 137x95 mm 最大托盘高度 100 mm 100 mm 100 mm 可用托盘和模具: FP-TMS175 热封机适用于密封尺寸为137x95x h. 最大100 mm的1个托盘（托盘系列 FPGA30P、FPGA45P 和 FPGA63P）。 FP-TMS225-1 热封机适用于密封尺寸为190x137 h. 最大100 mm的1个托盘（托盘系列 FPGA20G、FPGA38G、FPGA50G、FPGA72G、FPGA85G 和 FPIP750A）。 FP-TMS225-2 热封机适用于密封尺寸为137x95 h. 最大100 mm的2个托盘（托盘系列 FPGA30P、FPGA45P 和 FPGA63P）。 - 我们无法提供标准模具以外的模具。 技术规格: - 电压: 220伏 / 50 Hz - 加热板尺寸: 190x150 mm (FP-TMS175), 180x230 mm (FP-TMS225-1, FP-TMS225-2) - 内部模具尺寸: 123x81 mm (FP-TMS175), 123x177 mm (FP-TMS225-1), 2 x 123x81 mm (FP-TMS225-2) - 功率: 0.5 Kw - 机器总尺寸: 180x470x600 mm (FP-TMS175), 210x500x630 mm (FP-TMS225-1, FP-TMS225-2) - 可用卷宽: 150 mm - 可密封托盘: 1x 137x95 mm (FP-TMS175), 1x 190x137 mm (FP-TMS225-1), 2x 137x95 mm (FP-TMS225-2) - 最大托盘高度: 100 mm