低能耗自动无线模块 HY0025

印刷电路板蓝牙紧凑型

概述
型号：HY0025（开发中）。超小型蓝牙低功耗模块，槽式天线集成于屏蔽封装内；旨在最小化板上占用面积并提供灵活的PCB布线方案。

特性

• 槽式天线内置于屏蔽封装的超小型模块
• 板级占用面积极小
• PCB布线灵活，便于板级设计
• 已取得或计划取得多项认证
• 支持 Channel Sounding，实现高精度距离测量

产品概况

• Bluetooth v6.0 — LE 2M、LE Coded、Channel Sounding
• SoC：Nordic nRF54L15
• CPU：Arm® Cortex®-M33，128 MHz
• 存储：1.5 MB NVM / 256 KB RAM
• 内置 32 MHz 与 32.768 kHz 晶振
• 集成 DC-DC 与 LC 器件

应用

• 可穿戴设备
• 医疗与健康设备
• 遥控器
• 物联网终端
• 信标（Beacons）
• 计算机外设

规格
Bluetooth 版本：v6.0
内置 Bluetooth IC：Nordic nRF54L15
CPU：Arm Cortex-M33，128 MHz
存储：1.5 MB NVM / 256 KB RAM
TX 功率：+8 dBm
RX 灵敏度：-96 dBm（1 Mbps）
TX 电流（DC-DC）：9.8 mA（1 Mbps，+8 dBm）
RX 电流（DC-DC）：3.4 mA（1 Mbps）
多协议：802.15.4、Thread®、Zigbee®、Matter™
GPIO：15 GPIO + nRESET
接口 / 外设：NFC、SPI、I2C、I2S、UART、PDM、QDEC、PWM、14 位 ADC
高频时钟：内置 32 MHz 晶振
低频时钟：内置 32.768 kHz 晶振
DC-DC 的 LC 器件：内置
工作温度范围：-40°C 至 +105°C
工作电压范围：1.7 V 至 3.6 V
尺寸：3.5 x 10.0 x 1.3 mm
封装：29 引脚 LGA
认证 / 资质：日本 (MIC)；美国 (FCC)（计划）；加拿大 (ISED)（计划）；ETSI EN300 328 V2.2.2（计划）；Bluetooth（计划）

特性 / 技术规格

• 型号：HY0025
• Bluetooth：v6.0（LE 2M、LE Coded、Channel Sounding）
• SoC：Nordic nRF54L15
• CPU：Arm Cortex-M33，128 MHz
• 存储：1.5 MB NVM / 256 KB RAM
• 时钟：内置 32 MHz 与 32.768 kHz 晶振
• 电源组件：内置 DC-DC 与 LC 器件
• 射频性能：TX +8 dBm；RX 灵敏度 -96 dBm（1 Mbps）
• 电流消耗：TX 9.8 mA；RX 3.4 mA（DC-DC，1 Mbps）
• 多协议支持：802.15.4、Thread®、Zigbee®、Matter™
• GPIO / 接口：15 GPIO + nRESET；NFC、SPI、I2C、I2S、UART、PDM、QDEC、PWM、14 位 ADC
• 工作范围：-40°C 至 +105°C；1.7 V 至 3.6 V
• 机械：3.5 x 10.0 x 1.3 mm；29 引脚 LGA